خبریں

5 ستمبر کو ، وٹیک سیمیکمڈکٹر کے صارفین نے ایس آئی سی کوٹنگ اور ٹی اے سی کوٹنگ فیکٹریوں کا دورہ کیا اور تازہ ترین ایپیٹیکسیل عمل کے حل پر مزید معاہدوں پر پہنچا۔

5 ستمبر ، 2025 کو ، پولینڈ سے تعلق رکھنے والے ایک صارف نے کاربن فائبر مصنوعات کی تیاری میں ہماری جدید ٹیکنالوجیز اور جدید عمل کے بارے میں جاننے کے لئے ویٹیک کے تحت ایک فیکٹری کا دورہ کیا۔

ویفر کاٹنے کے دوران ڈائسنگ واٹر میں CO₂ کو متعارف کرانا جامد چارج کی تعمیر اور کم آلودگی کے خطرے کو دبانے کے لئے ایک موثر عمل ہے ، اس طرح ڈائسنگ کی پیداوار اور طویل مدتی چپ وشوسنییتا کو بہتر بناتا ہے۔

سلیکن ویفرز مربوط سرکٹس اور سیمیکمڈکٹر آلات کی بنیاد ہیں۔ ان کی ایک دلچسپ خصوصیت ہے - اطراف میں فلیٹ کناروں یا چھوٹے چھوٹے نالیوں کی خرابی نہیں ہے۔

کیمیائی مکینیکل پالشنگ (سی ایم پی) کیمیائی رد عمل اور مکینیکل رگڑ کی مشترکہ کارروائی کے ذریعے اضافی مواد اور سطح کے نقائص کو دور کرتا ہے۔ یہ ویفر سطح کی عالمی منصوبہ بندی کے حصول کے لئے ایک کلیدی عمل ہے اور یہ ملٹی لیئر تانبے کے باہمی رابطوں اور کم کے ڈائی الیکٹرک ڈھانچے کے لئے ناگزیر ہے۔ عملی مینوفیکچرنگ میں

2025 میں ، یورپی سیمیکمڈکٹر انڈسٹری ایک بار پھر میونخ میں سب سے بڑے سیمیکمڈکٹر ٹریڈ فیئر سیمیکون یوروپا میں 18-21 نومبر تک ملاقات کرے گی۔