اصلاح اور بڑے پیمانے پر پیداوار

نیو پروڈکٹ انٹروڈکشن (NPI) سے ہائی والیوم مینوفیکچرنگ (HVM) میں آسانی سے منتقلی میں سب سے بڑا چیلنج مستقل مزاجی ہے۔ پروسیس لاکنگ، ایس پی سی شماریاتی عمل کے کنٹرول، اور فیلڈ سے واپس کیے گئے حصوں کی گہرائی سے تشخیص کے ذریعے، ہم اس بات کو یقینی بناتے ہیں کہ 1,000 ویں پروڈکٹ کو معیار میں پہلے نمونے سے الگ نہیں کیا جا سکتا۔

بڑے پیمانے پر پیداوار کی یقین دہانی کا نظام:

بڑی صلاحیت CVD پیداواری صلاحیت اور یکساں تھرمل فیلڈ:ایک سے زیادہ بڑے سائز کے، ملٹی زون ہائی پیوریٹی CVD ری ایکٹر بڑے گریفائٹ سبسٹریٹس پر موثر جمع کرنے کے قابل بناتے ہیں، بیچ کی پیداوار کے دوران تھرمل اور فلو فیلڈز کی انتہائی اعلی مستقل مزاجی کو یقینی بناتے ہیں۔
سخت "کاپی-ایکیکٹ" کنٹرول:بڑے پیمانے پر پیداوار کی توثیق کے بعد، گریفائٹ کے خام مال کے بیچز، CNC مشینی راستے، CVD ری ایکشن-گیس پیوریٹی، فرنس کے درجہ حرارت کے ریمپ کے منحنی خطوط، اور چیمبر پریشر کو بند کر دیا جاتا ہے، جس سے بیچ سے بیچ کے فرق کو کم کیا جاتا ہے۔
SPC شماریاتی عمل کا کنٹرول:حجم کی پیداوار کے دوران اہم میٹرکس جیسے فلم کی موٹائی کی تقسیم، سطح کی کھردری، اور مزاحمتی صلاحیت کی مکمل عمل کی نگرانی، بنیادی پیرامیٹرز کو مکمل ڈیٹا ٹریس ایبلٹی کے ساتھ مستحکم کنورجنسی تک لے جانا۔
فیلڈ سے لوٹے گئے حصوں کی گہرائی سے تشخیص:انتہائی آپریٹنگ حالات سے واپس آنے والے حصوں کی مائکروسکوپک تشخیص (SEM + کراس سیکشن تجزیہ) انجام دینے کے لیے صارفین کے ساتھ تعاون کریں، مقامی لباس اور تناؤ کے ارتکاز کے مقامات کو درست طریقے سے تلاش کریں۔
ساخت اور عمل کی ترکیبیں کی ڈائنامک فائن ٹیوننگ:اصلی چیمبر وئیر ڈیٹا کی بنیاد پر، ماخذ سے بعد میں آنے والے بیچوں کی سروس لائف کو بڑھانے کے لیے اجزاء کی جیومیٹری اور جمع کرنے کے عمل کے پیرامیٹرز کو ریورس آپٹیمائز کریں، جس سے ایک نیکی کا چکر بنتا ہے۔

حقیقی معاملہ اور کسٹمر کے فوائد (تجربہ):

ایک سرکردہ TOPCon فوٹوولٹک سیل بنانے والا:ابتدائی تعارف کے دوران، گریفائٹ بوٹ کے لوازمات نے بیچوں کے درمیان فلم کی موٹائی کی تبدیلی (±15%) کی نمائش کی، جس سے کوٹنگ کی یکسانیت متاثر ہوئی۔ ہم نے فل پروسیس SPC مانیٹرنگ شروع کی اور تین اہم پراسیس پیرامیٹرز (جمع کرنے کا درجہ حرارت، گیس کے بہاؤ کی شرح، چیمبر پریشر) کو بند کر دیا۔3 ہفتوں کے اندر، فلم کی موٹائی کی یکسانیت کو ±15% سے کم کر کے ±3% کے اندر کر دیا گیا۔یہ لائن اب 200 سے زیادہ بیچوں کے لیے مستحکم طور پر فراہم کی گئی ہے، بیچ پاس کی شرح مسلسل 99.2% سے اوپر ہے، جس سے صارف کو ویفر ٹوٹنے کی شرح کو 1.5% تک کم کرنے میں مدد ملتی ہے۔

اکثر پوچھے گئے سوالات

1. سوال: میں CVD SiC کوٹنگ اور CVD TaC کوٹنگ کے درمیان کیسے انتخاب کروں؟

▼

A:اپنے عمل کے درجہ حرارت اور گیس فیز سنکنرن کی شدت کو دیکھیں۔ اگر عمل کا درجہ حرارت 1000 ° C سے کم ہے اور بنیادی طور پر Cl₂/F₂ پر مبنی اینچنگ یا روایتی ایپیٹیکسی شامل ہے، تو منتخب کریںCVD SiCبہترین لاگت کی کارکردگی کے لیے؛ اگر عمل کا درجہ حرارت 1200 ° C سے زیادہ ہے اور اس میں سخت سنکنرن ماحول شامل ہے (مثال کے طور پر، SiC PVT سنگل کرسٹل گروتھ)، ہم تجویز کرتے ہیںCVD TaC، جو اعلی درجہ حرارت اور سنکنرن مزاحمت پیش کرتا ہے۔ ہم آپ کے مخصوص عمل کے پیرامیٹرز کی بنیاد پر مفت انتخاب کی سفارش کی رپورٹ فراہم کر سکتے ہیں۔

2. سوال: کیا آپ سنگل پیس/چھوٹے بیچ کی پروٹو ٹائپنگ کی حمایت کرتے ہیں؟ لیڈ ٹائم کیا ہے؟

▼

A:جی ہاں! ریورس انجینئرنگ پروٹو ٹائپس کے لیے،MOQ 1 ٹکڑا ہے۔. روایتی سادہ حصوں کے لیے، نمونے کی وصولی سے لے کر نقشے والے حصے کی ترسیل تک، تیز ترین لیڈ ٹائم تقریباً ہے10-15 کام کے دن; پیچیدہ کوٹنگ کے عمل میں شامل حصوں کے لئے یہ تقریبا ہے20-25 کام کے دن. فوری تشخیص کے لیے ہمارے انجینئرز سے رابطہ کریں۔

3. سوال: استعمال کے دوران گریفائٹ کے پرزوں پر سی وی ڈی کوٹنگ ڈیلامینیشن کی کیا وجہ ہے؟ کیا اسے حل کیا جا سکتا ہے؟

▼

A:90% ڈیلامینیشن کیسز گریفائٹ سبسٹریٹ کے تھرمل ایکسپینشن (CTE) کے گتانک اور کوٹنگ کے درمیان مماثلت کی وجہ سے ہوتے ہیں، جس کی وجہ سے تیزی سے حرارتی / ٹھنڈک کے تحت تھکاوٹ چھیل جاتی ہے۔ ہمارا حل: سب سے پہلے اپنے اصل حصے کے CTE وکر کی درست پیمائش کریں، پھر خاص طور پر سبسٹریٹ کی کثافت اور جمع کرنے والے درجہ حرارت کے میلان کو ایڈجسٹ کریں تاکہ دونوں CTEs انتہائی مماثل ہوں۔ بانڈ کی طاقت سے زیادہ تک بہتر کیا جا سکتا ہے1.5 گناصنعت روایتی سطح.

4. سوال: کیا آپ مصنوعات کے لیے CoA (تجزیہ کا سرٹیفکیٹ) فراہم کر سکتے ہیں؟ اس میں کون سا ڈیٹا شامل ہے؟

▼

A:ہر بھیجے گئے پروڈکٹ کے ساتھ معیاری آتا ہے۔منفرد سیریل نمبر + مکمل CoA رپورٹ. رپورٹ میں شامل ہیں: اہم جہت CMM معائنہ کا ڈیٹا، ملٹی پوائنٹ کوٹنگ موٹائی کی تقسیم کا نقشہ، سطح کی کھردری (Ra) قدریں، اور مادی پاکیزگی (GDMS) کے تجزیہ کے نتائج۔