کیس اسٹڈیز

دریافت کریں کہ VeTek کی واٹر گائیڈڈ لیزر ٹیکنالوجی کس طرح 2mm SiC سبسٹریٹس میں یکساں Φ0.15mm تھرو ہولز فراہم کرتی ہے جس میں کوئی ٹیپر نہیں، کم سے کم HAZ اور سیمی کنڈکٹر ایپلی کیشنز کے لیے زیادہ پیداوار ہے۔

سیمی کنڈکٹر آلات کے ہولو لفٹ پنوں کے لیے سب سے مشکل تکنیکی مسئلہ بیرونی سطح کی کوٹنگ نہیں ہے بلکہ کھوکھلی ساخت کی اندرونی دیوار پر مستحکم اور یکساں CVD کوٹنگ کا حصول ہے۔ اندرونی دیوار کوٹنگ کی یکسانیت کے کنٹرول سے لے کر اندرونی بور کی صفائی کی یقین دہانی تک، ہر عمل کا مرحلہ براہ راست ویفر کی پیداوار کو متاثر کرتا ہے۔ یہ مضمون کھوکھلی لفٹ پن کی اندرونی دیوار کوٹنگ کے بنیادی چیلنجوں اور اہم تکنیکی راستوں کا تجزیہ کرتا ہے۔