صنعت کی خبریں

سیمیکمڈکٹر انڈسٹری میں اعلی طہارت کوارٹج مواد ایک اہم کردار ادا کرتے ہیں۔ ان کی اعلی اعلی درجہ حرارت کی مزاحمت ، سنکنرن مزاحمت ، تھرمل استحکام ، اور روشنی کی ترسیل کی خصوصیات انہیں اہم استعمال کی اشیاء بناتی ہیں۔ کوارٹج مصنوعات کو ویفر کی پیداوار کے اعلی درجہ حرارت اور کم درجہ حرارت والے دونوں علاقوں میں اجزاء کے لئے استعمال کیا جاتا ہے ، جس سے مینوفیکچرنگ کے عمل کی استحکام اور صفائی کو یقینی بنایا جاتا ہے۔

عالمی توانائی کی منتقلی ، اے آئی انقلاب ، اور نئی نسل کے انفارمیشن ٹیکنالوجیز کی لہر کے ساتھ ، سلیکن کاربائڈ (ایس آئی سی) اس کی غیر معمولی جسمانی خصوصیات کی وجہ سے "ممکنہ مادے" بننے سے "اسٹریٹجک بنیادی مادے" کی حیثیت سے تیزی سے ترقی کرچکا ہے۔

سیمیکمڈکٹر اعلی درجہ حرارت کے عمل میں ، ویفرز کی ہینڈلنگ ، سپورٹ اور تھرمل سلوک ایک خاص معاون جزو یعنی ویفر کشتی پر انحصار کرتا ہے۔ جب عمل کے درجہ حرارت میں اضافہ ہوتا ہے اور صفائی ستھرائی اور ذرہ کنٹرول کی ضروریات میں اضافہ ہوتا ہے تو ، روایتی کوارٹج ویفر کشتیاں آہستہ آہستہ مختصر خدمت کی زندگی ، اعلی اخترتی کی شرحوں ، اور سنکنرن کی ناقص مزاحمت جیسے معاملات کو ظاہر کرتی ہیں۔

سلیکن کاربائڈ سبسٹریٹس کی صنعتی پیمانے پر پیداوار کے لئے ، ایک ہی نمو کی کامیابی کا آخری مقصد نہیں ہے۔ اصل چیلنج اس بات کو یقینی بنانے میں مضمر ہے کہ مختلف بیچوں ، اوزاروں اور وقت کی مدت میں بڑھتے ہوئے کرسٹل معیار میں مستقل مزاجی اور تکرار کی اعلی سطح کو برقرار رکھتے ہیں۔ اس تناظر میں ، ٹینٹلم کاربائڈ (ٹی اے سی) کوٹنگ کا کردار بنیادی تحفظ سے بالاتر ہے - یہ عمل ونڈو کو مستحکم کرنے اور مصنوعات کی پیداوار کی حفاظت میں ایک اہم عنصر بن جاتا ہے۔

سلیکن کاربائڈ (ایس آئی سی) پرائیوٹ کی نمو میں شدید تھرمل سائیکلنگ (کمرے کا درجہ حرارت 2200 ℃ سے اوپر) شامل ہے۔ تھرمل توسیع (سی ٹی ای) کے گتانکوں میں مماثلت کی وجہ سے کوٹنگ اور گریفائٹ سبسٹریٹ کے مابین پیدا ہونے والا بہت بڑا تھرمل تناؤ بنیادی چیلنج ہے جو کوٹنگ کی زندگی اور درخواست کی وشوسنییتا کا تعین کرنا ہے۔

سلیکن کاربائڈ (ایس آئی سی) پرائیوٹ کرسٹل نمو کے عمل میں ، تھرمل فیلڈ کی استحکام اور یکسانیت براہ راست کرسٹل نمو کی شرح ، عیب کثافت اور مادی یکسانیت کا تعین کرتی ہے۔ سسٹم کی حد کے طور پر ، تھرمل فیلڈ کے اجزاء سطح کی تھرمو فزیکل خصوصیات کی نمائش کرتے ہیں جن کے معمولی اتار چڑھاو کو اعلی درجہ حرارت کے حالات میں ڈرامائی طور پر بڑھایا جاتا ہے ، جس سے بالآخر نمو انٹرفیس میں عدم استحکام پیدا ہوتا ہے۔

جسمانی بخارات کی نقل و حمل (پرائیوٹ) کے طریقہ کار کے ذریعہ سلیکن کاربائڈ (ایس آئی سی) کے کرسٹل کے بڑھتے ہوئے عمل میں ، 2000-2500 ° C کا انتہائی اعلی درجہ حرارت ایک "دوہری دھاری تلوار" ہے-جب کہ اس نے منبعات کی نفی اور نقل و حمل کو حاصل کیا ہے ، تو یہ تھرمل فیلڈ سسٹم کے اندر موجود تمام مادوں سے بے ہوشی کی رہائی کو بھی تیز کرتا ہے ، خاص طور پر ٹریس الیگلیک کو نشانہ بنایا جاتا ہے ، خاص طور پر ٹریس الیگلیک کو نشانہ بنایا جاتا ہے ، خاص طور پر ٹریس الیگلیک کو نشانہ بنایا جاتا ہے ، خاص کر اجزاء ایک بار جب یہ نجاست نمو انٹرفیس میں داخل ہوجاتی ہے تو ، وہ کرسٹل کے بنیادی معیار کو براہ راست نقصان پہنچائیں گے۔ یہی بنیادی وجہ ہے کہ ٹینٹلم کاربائڈ (ٹی اے سی) کوٹنگز پرائیوٹ کرسٹل نمو کے لئے "اختیاری انتخاب" کے بجائے "لازمی آپشن" بن چکے ہیں۔

ویٹیکسیمن میں ، ہم ان چیلنجوں کو روزانہ تشریف لے جاتے ہیں ، جو اعلی درجے کی ایلومینیم آکسائڈ سیرامکس کو ایسے حلوں میں تبدیل کرنے میں مہارت رکھتے ہیں جو تعی .ن کی خصوصیات کو پورا کرتے ہیں۔ صحیح مشینی اور پروسیسنگ کے طریقوں کو سمجھنا بہت ضروری ہے ، کیونکہ غلط نقطہ نظر مہنگا فضلہ اور جزو کی ناکامی کا باعث بن سکتا ہے۔ آئیے پیشہ ورانہ تکنیکوں کو تلاش کریں جو اسے ممکن بناتی ہیں۔

ویفر کاٹنے کے دوران ڈائسنگ واٹر میں CO₂ کو متعارف کرانا جامد چارج کی تعمیر اور کم آلودگی کے خطرے کو دبانے کے لئے ایک موثر عمل ہے ، اس طرح ڈائسنگ کی پیداوار اور طویل مدتی چپ وشوسنییتا کو بہتر بناتا ہے۔

سلیکن ویفرز مربوط سرکٹس اور سیمیکمڈکٹر آلات کی بنیاد ہیں۔ ان کی ایک دلچسپ خصوصیت ہے - اطراف میں فلیٹ کناروں یا چھوٹے چھوٹے نالیوں کی خرابی نہیں ہے۔

کیمیائی مکینیکل پالشنگ (سی ایم پی) کیمیائی رد عمل اور مکینیکل رگڑ کی مشترکہ کارروائی کے ذریعے اضافی مواد اور سطح کے نقائص کو دور کرتا ہے۔ یہ ویفر سطح کی عالمی منصوبہ بندی کے حصول کے لئے ایک کلیدی عمل ہے اور یہ ملٹی لیئر تانبے کے باہمی رابطوں اور کم کے ڈائی الیکٹرک ڈھانچے کے لئے ناگزیر ہے۔ عملی مینوفیکچرنگ میں

سلیکن ویفر سی ایم پی (کیمیائی مکینیکل پلانرائزیشن) سیمیکمڈکٹر مینوفیکچرنگ کے عمل میں پالش کرنے والی گندگی ایک اہم جز ہے۔ یہ اس بات کو یقینی بنانے میں ایک اہم کردار ادا کرتا ہے کہ سلیکن ویفرز - مربوط سرکٹس (آئی سی ایس) اور مائکروچپس بنانے کے لئے استعمال کیے گئے ہیں۔

سیمیکمڈکٹر مینوفیکچرنگ میں ، کیمیائی مکینیکل پلانرائزیشن (سی ایم پی) ایک اہم کردار ادا کرتا ہے۔ سی ایم پی عمل سلیکن ویفروں کی سطح کو ہموار کرنے کے لئے کیمیائی اور مکینیکل اعمال کو یکجا کرتا ہے ، جس کے بعد کے اقدامات جیسے پتلی فلم جمع اور اینچنگ کے لئے یکساں بنیاد فراہم کی جاتی ہے۔ سی ایم پی پالش کرنے والی گندگی ، اس عمل کے بنیادی جزو کے طور پر ، پالش کرنے کی کارکردگی ، سطح کے معیار اور مصنوعات کی حتمی کارکردگی کو نمایاں طور پر متاثر کرتی ہے۔

ویفر سی ایم پی پالش کرنے والی سلوری ایک خاص طور پر تیار کردہ مائع مواد ہے جو سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے سی ایم پی عمل میں استعمال ہوتا ہے۔ اس میں پانی ، کیمیائی اینٹینٹس ، کھرچنے اور سرفیکٹنٹس پر مشتمل ہے ، جس سے کیمیائی اینچنگ اور مکینیکل پالش دونوں کو قابل بناتا ہے۔

سلیکن کاربائڈ رگڑ عام طور پر کوارٹج اور پٹرولیم کوک کو بنیادی خام مال کے طور پر استعمال کرتے ہوئے تیار کیا جاتا ہے۔ تیاری کے مرحلے میں ، یہ مواد فرنس چارج میں کیمیائی طور پر تناسب سے پہلے مطلوبہ ذرہ سائز کو حاصل کرنے کے لئے مکینیکل پروسیسنگ سے گزرتے ہیں۔

پچھلے کچھ سالوں میں ، پیکیجنگ ٹکنالوجی کے مرکز کے مرحلے کو آہستہ آہستہ ایک بظاہر "پرانی ٹکنالوجی" - سی ایم پی (کیمیائی مکینیکل پالشنگ) کے ساتھ پیش کیا گیا ہے۔ جب ہائبرڈ بانڈنگ جدید ترین پیکیجنگ کی نئی نسل کا مرکزی کردار بن جاتا ہے تو ، سی ایم پی آہستہ آہستہ پردے کے پیچھے سے اسپاٹ لائٹ کی طرف بڑھتا ہے۔