صنعت	سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ، جدید سیرامکس، تیسری نسل کے سیمی کنڈکٹر مواد
عمل	واٹر جیٹ گائیڈڈ لیزر (WJGL) ون پاس تھرو ہول مشیننگ
حل	اپنی مرضی کے مطابق 35mm × 2mm SiC سبسٹریٹس Φ0.15mm درست مائکرو ہولز کے ساتھ
خدمات	تکنیکی مشاورت، عمل کی ترقی، معائنہ رپورٹس، اپنی مرضی کے مطابق کوٹنگ اور مشینی
نتائج	• انلیٹ سے آؤٹ لیٹ تک یکساں سوراخ جیومیٹری کی تصدیق SEM کے ذریعے کی گئی ہے۔ کوئی پیمائشی ٹیپر نہیں؛ پہلو تناسب 2 ملی میٹر موٹائی کے لیے موزوں ہے۔ • کم سے کم گرمی سے متاثرہ زون اور سخت ٹوٹنے والے SiC پر عملی طور پر کوئی چپنگ نہیں۔ • ثانوی بیٹری کے مواد کی ترقی کے لیے کامیاب ترسیل اور کسٹمر کی قبولیت

تصویر 1: واٹر گائیڈڈ لیزر مائکرو ہول مشیننگ کے بعد 35mm × 2mm SiC سبسٹریٹ کی پروڈکٹ تصویر

پیکر2：SiC سبسٹریٹ میں VeTek واٹر گائیڈڈ لیزر مشینی Φ0.15mm سوراخ کی SEM تصویر

VeTek سیمی کنڈکٹر کی واٹر گائیڈڈ لیزر (WJGL) ٹیکنالوجی موٹی سلکان کاربائیڈ (SiC) سبسٹریٹس میں ون پاس، ٹیپر فری مائیکرو ہول مشیننگ کو قابل بناتی ہے۔ ایک حالیہ پروجیکٹ میں، 35 ملی میٹر قطر × 2 ملی میٹر موٹی N-type 4H-SiC سبسٹریٹس پر Φ0.15 ملی میٹر کے ذریعے سوراخوں کو کامیابی کے ساتھ پروسیس کیا گیا۔ SEM معائنہ نے انلیٹ سے لے کر آؤٹ لیٹ تک انتہائی یکساں سوراخ والی دیواروں کی تصدیق کی، سیمی کنڈکٹر گریڈ کے سخت تقاضوں کو پورا کیا۔

1. واٹر گائیڈڈ لیزر ٹیپر فری SiC سوراخ کیسے حاصل کرتا ہے؟

پیکر3:واٹر گائیڈڈ لیزر کا اصول: ہائی پریشر واٹر مائیکرو جیٹ (واٹر آپٹیکل فائبر) کے ذریعے محدود لیزر توانائی

ہائی پریشر والے پانی کو ایک مستحکم مائیکرو جیٹ بنانے کے لیے ایک درست نوزل ​​(30–120 µm قطر) کے ذریعے مجبور کیا جاتا ہے۔ ایک فوکسڈ 532 این ایم لیزر شیشے کی کھڑکی کے ذریعے اس جیٹ میں جوڑا جاتا ہے۔ ایک بار پانی کے کالم کے اندر، لیزر مکمل اندرونی عکاسی کے ذریعے محدود ہو جاتا ہے اور ایک اعلی توانائی کی کثافت "واٹر آپٹیکل فائبر" کے طور پر سفر کرتا ہے۔ جب مائیکرو جیٹ ورک پیس سے رابطہ کرتا ہے تو لیزر مواد کو ختم کر دیتا ہے جبکہ پانی کا مسلسل بہاؤ کٹنگ زون کو ٹھنڈا کرتا ہے اور ملبے کو بہا دیتا ہے۔

کیونکہ گائیڈنگ میڈیم مستقل قطر کا ایک بیلناکار کالم ہے، اس لیے ابھرتی ہوئی لیزر توانائی کئی دسیوں ملی میٹر کے کام کے فاصلے پر متوازی رہتی ہے۔ نتیجتاً، کٹی ہوئی دیوار 2 ملی میٹر (اور 60 ملی میٹر تک) موٹی SiC پر بھی عمودی رہتی ہے، جس سے فوکس ٹریکنگ کی ضرورت ختم ہو جاتی ہے اور فری اسپیس لیزر ڈرلنگ میں ظاہر ہونے والے ٹیپر کو روکا جاتا ہے۔

تصویر 4: واٹر گائیڈڈ لیزر ورکنگ سین کی اصل تصویر

سخت ٹوٹنے والے مواد کے لیے کلیدی عمل کے فوائد

• 60 ملی میٹر تک موٹائی کے لیے فوکس ایڈجسٹمنٹ کی ضرورت نہیں ہے۔

• زیرو یا قریب صفر ٹیپر (10–20 µm inlet-to-exit فرق)

• مسلسل ٹھنڈک تھرمل تناؤ اور کنارے چپنگ کو دبا دیتی ہے۔

• جیٹ کراس سیکشن میں توانائی کی یکساں تقسیم سطح کی کھردری کو کم کرتی ہے (Ra 0.3–1 µm)

• Kerf کی چوڑائی 50 µm تک تنگ، مہنگے SiC پر مواد کے نقصان کو کم سے کم

2. سیمی کنڈکٹر سیرامک ​​پروسیسنگ میں واٹر گائیڈڈ لیزر کے فوائد

پیکر5. VeTek واٹر گائیڈڈ لیزر آلات (WL سیریز)

2 mm SiC میں Φ0.15 mm سوراخوں کی روایتی مکینیکل ڈرلنگ اکثر ٹول ٹوٹنے، کنارے کے فریکچر اور قطر کے ترقی پسند تغیر کا شکار ہوتی ہے۔ فری اسپیس لیزر ڈرلنگ، غیر رابطہ کے دوران، گرمی سے متاثرہ زونز، ریکاسٹ لیئرز اور نمایاں ٹیپر پیدا کرتی ہے۔ واٹر گائیڈڈ لیزر حدود کے دونوں سیٹوں پر قابو پاتا ہے:

1. ایک سوراخ سے گزرنے کی صلاحیت- دو طرفہ پروسیسنگ کی صف بندی کی غلطیوں کو ختم کرتا ہے۔

2. اعلی پہلو تناسب- 30:1 سے زیادہ کے تناسب کو معمول کے مطابق حاصل کیا جاتا ہے۔

3. انتہائی کم مکینیکل قوت- واٹر جیٹ فورس صرف ~1 N ہے، جو انتہائی پتلی یا نازک ویفرز کی محفوظ پروسیسنگ کی اجازت دیتی ہے۔

4. صاف، سلیگ فری سطحیں۔- مسلسل فلشنگ ملبے کو ہٹاتا ہے اور دوبارہ جمع ہونے سے روکتا ہے۔

3. SiC میں ہائی اسپیکٹ ریشو مائیکرو ہولز کے لیے واٹر گائیڈڈ لیزر ایپلی کیشنز

پیکر6. صحت سے متعلق سیرامک ​​اجزاء پانی کی رہنمائی لیزر کی طرف سے عملدرآمد

عام صلاحیتوں میں شامل ہیں:

• پروسیسنگ موٹائی کی حد: 0.05–60 ملی میٹر (SiC، بوران کاربائیڈ سیرامکس)

• کم از کم یپرچر: 0.1 ملی میٹر (موٹائی پر منحصر)

• جہتی درستگی: ±0.01 ملی میٹر

• سطح کی کھردری: 0.3–1 µm

• سازوسامان کے پلیٹ فارم: WL-DCS200 (200 × 240 ملی میٹر کام کا علاقہ، 50–60 W) اور WL-LCS500 (500 × 500 ملی میٹر، 100–200 W)

پیکر7.2mm SiC سبسٹریٹ میں انلیٹ سے آؤٹ لیٹ تک یکساں Φ0.15mm تھرو ہول کی کسٹمر SEM تصدیق

پروجیکٹ ثبوت: 2 ملی میٹر SiC پر Φ0.15 ملی میٹر سوراخ

ایک کوریائی ٹیکنالوجی پارٹنر کے ساتھ تعاون میں، VeTek نے پانچ 35 ملی میٹر قطر، 2 ملی میٹر موٹی N-type 4H-SiC سبسٹریٹس فراہم کیے ہیں جن میں سے ہر ایک پریزیشن Φ0.15 ملی میٹر تھرو ہول ہے۔ آخری گاہک کے ذریعہ کئے گئے SEM تجزیہ نے تصدیق کی کہ نوزل ​​کے سوراخ نے لیزر انٹری سائیڈ سے ایگزٹ سائیڈ تک یکساں بیلناکار شکل برقرار رکھی ہے۔ پرزوں کو اگلی نسل کی لتیم آئن بیٹریوں کے لیے سلکان الائے اینوڈ میٹریل ڈیولپمنٹ میں تشخیص کے لیے قبول کیا گیا تھا۔

4. اکثر پوچھے گئے سوالات

Q1: کیا واٹر گائیڈڈ لیزر پروسیس 2 mm SiC میں Φ0.15 ملی میٹر سے چھوٹے سوراخ کر سکتا ہے؟

A: 2 ملی میٹر موٹائی پر نمایاں طور پر 0.15 ملی میٹر سے کم اپرچر کے لیے تکنیکی دشواری تیزی سے بڑھ جاتی ہے۔ پیداوار اور جیومیٹری کو برقرار رکھنے کے لیے پتلے سبسٹریٹس (≤0.4 ملی میٹر) پر چھوٹے سوراخ (مثلاً 0.06 ملی میٹر) کی سفارش کی جاتی ہے۔

Q2: کیا یہ عمل واقعی واحد پاس ہے؟

A: ہاں۔ واٹر جیٹ گائیڈڈ بیم ایک مسلسل آپریشن میں پوری موٹائی کے ذریعے پھیلتی ہے، آگے اور پیچھے ڈرلنگ کے غلط خطوط کو ختم کرتی ہے۔

Q3: کون سا معائنہ ڈیٹا فراہم کیا جا سکتا ہے؟

A: جہتی پیمائش کی رپورٹس، سوراخ کے کراس سیکشن کی آپٹیکل اور SEM تصاویر، اور سطح کی کھردری کا ڈیٹا ہر بیچ کے ساتھ فراہم کیا جاتا ہے۔ مکمل عمل کی ویڈیوز خفیہ رہتی ہیں لیکن نمونہ جیومیٹری کی تصدیق معیاری ہے۔

5. نتیجہ

VeTek Semiconductor سے واٹر گائیڈڈ لیزر ٹیکنالوجی سخت اور ٹوٹنے والے سیمی کنڈکٹر مواد میں درست مائیکرو فیچرز کے لیے ایک قابل اعتماد، اعلی پیداوار کا راستہ پیش کرتی ہے۔ چاہے آپ کو مائیکرو ہولز کے ساتھ حسب ضرورت SiC سبسٹریٹس، پروسیسنگ آلات کے لیے سیرامک ​​پرزے، یا جدید CVD SiC/TAC کوٹنگز کی ضرورت ہو، ہماری انجینئرنگ ٹیم آپ کے اگلے پروجیکٹ کو سپورٹ کرنے کے لیے تیار ہے۔

ہماری دریافت کریں۔ایس سی کوٹنگ کے حل مزید تکنیکی تفصیلات کے لیے، یا اپنی مخصوص مشینی ضروریات پر بات کرنے کے لیے ہم سے رابطہ کریں۔