ڈائمنڈ SiC جامع مواد

1. ایپلی کیشنز

· سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ اور اے آئی کمپیوٹنگ:ہائی پاور پروسیسرز کے لیے ہیٹ اسپریڈرز اور تھرمل مینجمنٹ کے اجزاء۔

· پاور الیکٹرانکس:SiC پاور ڈیوائسز، IGBT ماڈیولز اور پاور کنورژن سسٹمز کے لیے تھرمل ڈھانچے۔

· لیزر اور آپٹو الیکٹرانکس:لیزر ڈائیوڈس اور دیگر ہائی پاور آپٹیکل ڈیوائسز کے لیے ہیٹ اسپریڈرز۔

· ایرو اسپیس اور پریسجن انجینئرنگ:خصوصی تھرمل ڈھانچے جہاں چالکتا، سختی اور جہتی استحکام اہمیت رکھتا ہے۔

2. بنیادی فوائد

موثر حرارت کی منتقلی:اعلی چالکتا مناسب طریقے سے ڈیزائن کردہ جزو میں تھرمل مزاحمت کو کم کر سکتی ہے۔

CTE ملاپ:سایڈست مرکب مواد کے درمیان تھرمل عدم مطابقت کو دور کرنے میں مدد کرتا ہے۔

مکینیکل استحکام:ڈائمنڈ اور SiC سختی اور سختی میں حصہ ڈالتے ہیں۔

ڈیزائن لچک:درخواست کی ضروریات کے مطابق مواد کی ساخت، جیومیٹری اور فنشنگ کا اندازہ لگایا جا سکتا ہے۔

3. وضاحتیں

درج ذیل ابتدائی انجینئرنگ ریفرنس رینجز ہیں، جو کہ قابل VeTek پروڈکٹ گریڈ کے لیے ضمانت یافتہ وضاحتیں نہیں ہیں۔ حتمی اقدار کی تصدیق مینوفیکچرر اور پروڈکٹ کے مخصوص ٹیسٹ رپورٹس کے ساتھ ہونی چاہیے۔

4. دستیاب پروڈکٹ فارم

· پلیٹیں اور سبسٹریٹس - فلیٹ تھرمل اسپریڈرز اور پیکیجنگ سبسٹریٹس۔

· ڈسکس اور گول اجزاء — سرکلر ہیٹ اسپریڈرز اور کسٹم ڈسکس۔

· حسب ضرورت مشینی پرزے — خصوصی جیومیٹریز اور درستگی سے تیار شدہ اجزاء، قابلیت کے جائزے سے مشروط۔

5. حسب ضرورت کے تقاضے

تشخیص یا کوٹیشن کے لیے، براہ کرم دستیاب تفصیلات فراہم کریں:

· ڈرائنگ، طول و عرض اور رواداری

· ہدف تھرمل چالکتا اور CTE

· آپریٹنگ درجہ حرارت اور تھرمل سائیکلنگ کے حالات

· سطح کی تکمیل، میٹالائزیشن یا بانڈنگ کی ضروریات

· متوقع مقدار اور مطلوبہ درخواست