ویفر سی ایم پی پالش کرنے والی گندگی کیا ہے؟

ویفر سی ایم پی پالش کرنے والی گندگیسیمیکمڈکٹر مینوفیکچرنگ کے سی ایم پی عمل میں استعمال ہونے والا ایک خاص طور پر تیار کردہ مائع مواد ہے۔ اس میں پانی ، کیمیائی اینٹینٹس ، کھرچنے اور سرفیکٹنٹس پر مشتمل ہے ، جس سے کیمیائی اینچنگ اور مکینیکل پالش دونوں کو قابل بناتا ہے۔گندگی کا بنیادی مقصد ویفر سطح سے مادی ہٹانے کی شرح کو عین مطابق کنٹرول کرنا ہے جبکہ نقصان یا ضرورت سے زیادہ مادی ہٹانے سے بچنا ہے۔

1. کیمیائی ساخت اور فنکشن

ویفر سی ایم پی پالش کرنے والی گندگی کے بنیادی اجزاء میں شامل ہیں:

• کھرچنے والے ذرات: عام رگڑ جیسے سلیکا (سی او 2) یا ایلومینا (AL2O3)۔ یہ ذرات ویفر سطح کے ناہموار حصوں کو دور کرنے میں معاون ہیں۔
• کیمیائی اینچینٹس: جیسے ہائیڈرو فلورک ایسڈ (HF) یا ہائیڈروجن پیرو آکسائیڈ (H2O2) ، جو ویفر سطح کے مواد کی اینچنگ کو تیز کرتے ہیں۔
• سرفیکٹینٹس: یہ گندگی کو یکساں طور پر تقسیم کرنے اور ویفر سطح کے ساتھ اس کے رابطے کی کارکردگی کو بڑھانے میں مدد کرتے ہیں۔
• پییچ ریگولیٹرز اور دیگر اضافے: مخصوص شرائط کے تحت زیادہ سے زیادہ کارکردگی کو یقینی بنانے کے لئے گندگی کے پییچ کو ایڈجسٹ کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے۔

2. کام کرنے کا اصول

ویفر سی ایم پی پالش کرنے والی سلوری کا ورکنگ اصول کیمیائی اینچنگ اور مکینیکل رگڑ کو جوڑتا ہے۔ سب سے پہلے ، کیمیائی اینچینٹس ناہموار علاقوں کو نرم کرتے ہوئے ، ویفر سطح پر موجود مواد کو تحلیل کرتے ہیں۔ اس کے بعد ، گندگی میں کھردنے والے ذرات مکینیکل رگڑ کے ذریعے تحلیل علاقوں کو ختم کردیتے ہیں۔ ذرہ سائز اور کھرچنے کے حراستی کو ایڈجسٹ کرکے ، ہٹانے کی شرح کو خاص طور پر کنٹرول کیا جاسکتا ہے۔ اس دوہری عمل کے نتیجے میں انتہائی پلانر اور ہموار ویفر سطح کا نتیجہ ہے۔

ویفر سی ایم پی پالش کرنے والی گندگی کی درخواستیں

سیمیکمڈکٹر مینوفیکچرنگ

Cسیمیکمڈکٹر مینوفیکچرنگ میں ایم پی ایک اہم اقدام ہے۔ چونکہ چپ ٹکنالوجی چھوٹے نوڈس اور اعلی کثافت کی طرف ترقی کرتی ہے ، ویفر سطح کے چپٹا پن کی ضروریات زیادہ سخت ہوجاتی ہیں۔ ویفر سی ایم پی پالش کرنے والی گندگی ہٹانے کی شرح اور سطح کی آسانی سے عین مطابق کنٹرول کی اجازت دیتی ہے ، جو اعلی صحت سے متعلق چپ تانے بانے کے لئے بہت ضروری ہے۔

مثال کے طور پر ، جب 10nm یا چھوٹے پروسیس نوڈس پر چپس تیار کرتے ہیں تو ، ویفر سی ایم پی پالش کرنے کا معیار براہ راست حتمی مصنوع کے معیار اور پیداوار کو متاثر کرتا ہے۔ زیادہ پیچیدہ ڈھانچے کو پورا کرنے کے لئے ، مختلف مواد ، جیسے تانبے ، ٹائٹینیم اور ایلومینیم کو پالش کرتے وقت گندگی کو مختلف کارکردگی کا مظاہرہ کرنے کی ضرورت ہے۔

لتھوگرافی کی تہوں کا منصوبہ بندی

سیمیکمڈکٹر مینوفیکچرنگ میں فوٹوولیتھوگرافی کی بڑھتی ہوئی اہمیت کے ساتھ ، لتھوگرافی پرت کا پلانرائزیشن سی ایم پی کے عمل کے ذریعے حاصل کیا جاتا ہے۔ نمائش کے دوران فوٹوولیتھوگرافی کی درستگی کو یقینی بنانے کے لئے ، ویفر سطح بالکل فلیٹ ہونا چاہئے۔ اس معاملے میں ، ویفر سی ایم پی پالش کرنے والی گندگی نہ صرف سطح کی کھردری کو دور کرتی ہے بلکہ اس بات کو بھی یقینی بناتی ہے کہ اس کے بعد کے عملوں کی آسانی سے عملدرآمد میں مدد ملتی ہے۔

اعلی درجے کی پیکیجنگ ٹیکنالوجیز

اعلی درجے کی پیکیجنگ میں ، ویفر سی ایم پی پالش کرنے والی سلوری بھی ایک اہم کردار ادا کرتی ہے۔ 3D انٹیگریٹڈ سرکٹس (3D-ICS) اور فین آؤٹ ویفر سطح کی پیکیجنگ (FOWLP) جیسی ٹیکنالوجیز کے عروج کے ساتھ ، ویفر سطح کے چپٹا پن کی ضروریات اور بھی سخت ہوگئیں۔ ویفر سی ایم پی پالش کرنے والی گندگی میں بہتری ان جدید پیکیجنگ ٹیکنالوجیز کی موثر پیداوار کو قابل بناتی ہے ، جس کے نتیجے میں بہتر اور زیادہ موثر مینوفیکچرنگ کے عمل ہوتے ہیں۔

ویفر سی ایم پی پالش کرنے والی گندگی کی ترقی میں رجحانات

1. اعلی صحت سے متعلق آگے بڑھنا

جیسا کہ سیمیکمڈکٹر ٹیکنالوجی ترقی کرتی ہے ، چپس کا سائز سکڑتا رہتا ہے ، اور مینوفیکچرنگ کے لئے درکار صحت سے متعلق زیادہ مطالبہ ہوجاتا ہے۔ اس کے نتیجے میں ، ویفر سی ایم پی پالش کرنے والی گندگی کو اعلی صحت سے متعلق فراہم کرنے کے لئے تیار ہونا ضروری ہے۔ مینوفیکچررز سلوریاں تیار کررہے ہیں جو ہٹانے کی شرحوں اور سطح کے چپٹا پن کو عین مطابق کنٹرول کرسکتے ہیں ، جو 7nm ، 5nm ، اور اس سے بھی زیادہ جدید عمل کے نوڈس کے لئے ضروری ہیں۔

2. ماحولیاتی اور استحکام کی توجہ

چونکہ ماحولیاتی ضوابط سخت ہوتے جاتے ہیں ، گستاخیاں مینوفیکچررز بھی زیادہ ماحول دوست مصنوعات تیار کرنے کی سمت کام کر رہے ہیں۔ نقصان دہ کیمیکلز کے استعمال کو کم کرنا اور سلوریز کی ری سائیکلیبلٹی اور حفاظت کو بڑھانا گندگی کی تحقیق اور ترقی میں اہم اہداف بن چکے ہیں۔

3. ویفر مواد کی تنوع

مختلف ویفر مواد (جیسے سلیکن ، تانبے ، ٹینٹلم ، اور ایلومینیم) کے لئے مختلف قسم کے سی ایم پی سلوریز کی ضرورت ہوتی ہے۔ چونکہ نئے مواد کو مستقل طور پر لاگو کیا جاتا ہے ، ان مواد کی مخصوص پالش کی ضروریات کو پورا کرنے کے لئے ویفر سی ایم پی پالش کرنے والی گندگی کی تشکیل کو بھی ایڈجسٹ کرنا اور بہتر بنانا چاہئے۔ خاص طور پر ، ہائی کے کے دھاتی گیٹ (HKMG) اور 3D نینڈ فلیش میموری کی تیاری کے لئے ، نئے مواد کے لئے تیار کردہ سلوریز کی ترقی تیزی سے اہم ہوتی جارہی ہے۔