ویکیوم چک

درخواست: 

ایک اعلی کارکردگی کا خلا چک ویفرز اور انگوٹس کی عین مطابق جذب اور فرم فکسشن کے لئے تیار کیا گیا ہے۔ یہ اچھی طرح سے ہے - سیمیکمڈکٹر مینوفیکچرنگ ، ویفر کاٹنے ، صحت سے متعلق پروسیسنگ ، اعلی - درجہ حرارت کی ایپیٹیکسی ، اینچنگ ، ​​اور آئن امپلانٹیشن سمیت حالات کے لئے موزوں ہے۔

کور پیرامیٹرز:

● ایڈجسٹ پوروسٹی (10 - 200μm سے لے کر)۔
ultra الٹرا کا مقابلہ کرنے کے قابل - اعلی درجہ حرارت (≤1600 ° C تک) اور بہترین تھرمل جھٹکا مزاحمت دکھا رہا ہے۔
● جذب ویکیوم: معیار ہے - 90KPA (100KPA تک پہنچنے کے لئے حسب ضرورت)۔

● سکشن کپ کے طول و عرض: 4/6/8/12 - انچ وافرز کی حمایت کرسکتے ہیں ، اور انگوٹ سائز کو مخصوص ضروریات کے مطابق تیار کیا جاسکتا ہے۔

ⅰ. تفصیل

ویٹیکسیکن سیرامک ​​ویکیوم چک غیر محفوظ سیرامک ​​اور دھات کی بیرونی انگوٹھی کی مشترکہ ساخت کا استعمال کرتا ہے۔ ایئر چینلز اور چھیدوں کے ذاتی ڈیزائن کے ذریعے ، اسے جذب کرنے والی قوت اور اعلی استحکام کی یہاں تک کہ تقسیم کا احساس ہوتا ہے۔ یہ چک سیمیکمڈکٹر مینوفیکچرنگ ، ویفر کاٹنے ، صحت سے متعلق پروسیسنگ ، وغیرہ کے لئے موزوں ہے۔ یہ اعلی درجہ حرارت اور تیز رفتار حرکت کی ترتیبات میں کام کرسکتا ہے اور مختلف سائز میں ویفرز/انگوٹس کی مطابقت کی ضروریات کو پورا کرتا ہے۔

ⅱ. بنیادی ڈھانچہ اور مادی فوائد

ملٹی لیئر جامع ترتیب:

✔ سطح کی پرت: غیر محفوظ سیرامک ​​سے بنا (آپ غیر محفوظ سلیکن کاربائڈ یا غیر محفوظ گریفائٹ کے درمیان انتخاب کرسکتے ہیں)۔ تاکنا قطر کو ایڈجسٹ کیا جاسکتا ہے (10 - 200μm) ، جو اس بات کی ضمانت دیتا ہے کہ جذب کرنے والی قوت کو یکساں طور پر ویفر کی سطح پر منتقل کیا جاتا ہے ، اس طرح مقامی تناؤ کی تعمیر کو روکتا ہے۔

✔ میٹرکس: ساختی معاونت اور ہوا سے چلنے والی پیش کش کے لئے انتہائی سخت دھات کے فریم (یا تو سٹینلیس سٹیل یا ایلومینیم کھوٹ) پر مشتمل ہے۔

✔ ایئر ویز اور سوراخ: عین مطابق مشینی داخلی ایئر ویز ایک نیٹ ورک کی تشکیل کرتی ہے ، اس کے ساتھ ساتھ یکساں طور پر فاصلے پر مائکروپورس بھی شامل ہے۔ یہ سیٹ اپ فوری ویکیوم نکالنے کی حمایت کرتا ہے (جذب کرنے والی قوت - 90KPA تک پہنچ سکتی ہے) اور فوری رہائی۔

Ⅲ . ایم اے کا موازنہٹیریل خصوصیات

1. مادی خصوصیات کا موازنہ

2. درخواست کے منظرنامے اور مقدمات

✔ سیمیکمڈکٹر فیبریکیٹیو

epitaxial نمو: یہ اعلی درجہ حرارت پر مضبوطی سے sic wafers کو جذب کرسکتا ہے ، جس سے وافروں کو وارپنگ سے بچ سکتا ہے اور آلودہ ہوجاتا ہے۔

لتھوگرافی اور اینچنگ: یہ گرافک سیدھ کی درستگی کو یقینی بناتے ہوئے ، تیز رفتار حرکت پذیر پلیٹ فارم (ایکسلریشن ≤10 گرام) پر عین مطابق پوزیشننگ کے قابل بناتا ہے۔

✔ انگوٹس پروسیسنگ

کاٹنے اور پیسنا: یہ بھاری رنگوں (جیسے نیلم اور سلیکن - کاربائڈ انگوٹس) کو جذب کرسکتا ہے ، جس سے کمپن کی وجہ سے کنارے کی کریکنگ کو کم کیا جاسکتا ہے۔

✔ سائنسی تحقیق اور خصوصی ٹیکنالوجیز

اعلی درجہ حرارت انیلنگ: غیر محفوظ سلیکن - کاربائڈ سکشن کپ بغیر کسی خرابی یا آلودگی کے بغیر 1600 ° C پر مسلسل کام کرسکتا ہے۔

ویکیوم کوٹنگ: ایک اعلی ہوا - تنگی کے ڈیزائن کے ساتھ ، یہ پی وی ڈی/سی وی ڈی گہا ماحول کے مطابق ڈھال سکتا ہے۔

3. اپنی مرضی کے مطابق خدمت

✔ ہم سائز اور بوجھ کے ل custom حسب ضرورت پیش کرتے ہیں۔

specific مخصوص ضروریات کو پورا کرنے کے لئے اسٹوماٹا اور ایئر وے کو بہتر بنایا جاسکتا ہے۔

✔ اسے خصوصی ماحول میں ڈھال لیا جاسکتا ہے۔

ⅳ. عمومی سوالنامہ:

ویکیوم چکس کثیر سائز کے ویفر مطابقت کو کیسے حاصل کرتے ہیں (جیسے 12/8/6 ")؟

س: ایک ہی وقت میں ایک ہی چک 12 انچ ، 8 انچ ، اور 6 انچ ویفر میں کیسے فٹ بیٹھتی ہے؟ کیا جسمانی تنظیم نو ضروری ہے؟

a:انکولی ایئر وے اور اسٹومیٹل پارٹیشننگ کے ذریعے کثیر جہتی مطابقت:

✔ متحرک اسٹومیٹل کنٹرول: مچھلی کی سطح پر اسٹوماٹا کو رنگ کے علاقے میں تقسیم کیا جاتا ہے ، اور مختلف علاقوں میں ہوا کا سرکٹ بیرونی والو کے ذریعہ کنٹرول کیا جاتا ہے۔

مثال کے طور پر ، جب 8 انچ ویفر کو جذب کرتے ہو تو ، وسطی علاقے میں صرف چھید ہی قابل ہوجاتے ہیں اور بیرونی سوراخ بند ہوجاتے ہیں (جذب کرنے والی قوت کے رساو سے بچنے کے لئے)۔

✔ لچکدار ایئر وے ڈیزائن: پورٹ نیٹ ورک میں ایک ماڈیولر ترتیب ہے جو یکساں جذب کرنے والی قوت کی کوریج کو یقینی بنانے کے لئے مختلف سائز کے ویفرز کے کنارے پروفائلز سے مماثل ہے۔ اور فوائد پیروی کے طور پر ہیں:

زیرو ہارڈ ویئر کی تبدیلی: سافٹ ویئر یا گیس والو سوئچ کے ذریعہ سکشن کپ کو ہٹانے یا تبدیل کرنے کی ضرورت نہیں ، مختلف سائز کے مطابق ڈھال لیا جاسکتا ہے۔

لاگت کی بچت: سامان کی تزئین و آرائش کے اخراجات اور ٹائم ٹائم کو کم کریں ، اور پروڈکشن لائن لچک میں اضافہ کریں۔