GTMS/CTMS خصوصی گریفائٹ فکسچر حسب ضرورت: مائیکرو ہول ڈیپ مشیننگ سلوشن

جی ٹی ایم ایس اسپیشل گریفائٹ فکسچر مائیکرون مشیننگ کے ذریعے توڑتے ہیں: 1,500 مائیکرو ہولز کے لیے حسب ضرورت حل 0.01 ㎡

مائیکرو الیکٹرانکس پیکیجنگ میں GTMS/CTMS ہائی ٹمپریچر سنٹرنگ کے عمل کے دوران، خصوصی گریفائٹ فکسچر کو اعلی تھرمل مزاحمت اور استحکام کے ساتھ مائکرون لیول فٹ کو جوڑنا چاہیے۔ چھوٹے ایریا کے انتہائی اعلی کثافت والے مائیکرو ہولز میں ایج چپنگ، الٹرا فاسٹ ٹول پہننے اور مجموعی رواداری کے چیلنجوں سے نمٹنے کے لیے، VeTek نے 10 ماہ تک لگاتار گہری مشینی کی رکاوٹ کو توڑتے ہوئے تقریباً 10,000 مائیکرو ہولز کو میٹریل ایڈاپٹیشن، بند کر دیا کثیر جہتی معائنہ، انتہائی قابل اعتماد ایک سٹاپ ترسیل کا احساس.

1. کلیدی ڈیٹا سنیپ شاٹ اور کارکردگی کا موازنہ

شکل 1 - GTMS/CTMS خصوصی گریفائٹ فکسچر پلیٹ اور مائکرو ہول مشینی ساختی اجزاء

GTMS ہرمیٹک پیکیجنگ کے عمل میں، سوراخ کی مستقل مزاجی اور گریفائٹ فکسچر پلیٹوں کی تھرمل اخترتی مزاحمت براہ راست پیکیجنگ ہرمیٹیسیٹی اور تیار مصنوعات کی پیداوار کا تعین کرتی ہے۔ VeTek ٹیم کی تکنیکی پیش رفت سے پہلے اور بعد میں کلیدی عمل اور کارکردگی کے اشاریوں کا موازنہ اس طرح کیا جاتا ہے:

2. کسٹمر کا پس منظر اور GTMS/CTMS ہرمیٹک پیکیجنگ ایپلی کیشن کے منظرنامے

اس تعاون میں کسٹمر ایک R&D اور مینوفیکچرنگ انٹرپرائز ہے جو اعلی قابل اعتماد سینسرز اور مائیکرو الیکٹرانکس پیکیجنگ اجزاء میں مہارت رکھتا ہے۔ اس کی بنیادی پیداوار لائنیں بڑے پیمانے پر GTMS/CTMS (Glass/Ceramic-to-Metal Seal) sintering کے عمل کو لاگو کرتی ہیں۔ اعلی درجہ حرارت کی سگ ماہی بھٹیوں میں، خصوصی گریفائٹ فکسچر اعلی صحت سے متعلق کیریئر مولڈ کے طور پر کام کرتے ہیں، جو سیکڑوں سے ہزاروں باریک دھاتی پنوں (جیسے کہ کووار الائے) اور شیشے کے پرفارمز کو درست طریقے سے پوزیشن میں رکھنے اور رکھنے کے لیے ذمہ دار ہیں۔ چونکہ اس پروجیکٹ میں ایک واحد گریفائٹ فکسچر پلیٹ 0.01 مربع میٹر سے کم کی پیمائش کرتی ہے لیکن اس میں تقریباً 1,500 مائیکرو ہولز کو درست طریقے سے ایڈجسٹ کرنا ضروری ہے، اس لیے مکمل فکسچر سیٹ تقریباً 10,000 مائیکرو ہولز کو ضم کرتا ہے جس میں سوراخوں کے درمیان انتہائی پتلی دیواریں ہیں۔ 800 ° C–1000 ° C پر اعلی درجہ حرارت کی سنٹرنگ کے دوران، کوئی بھی معمولی حد تک برداشت سے باہر سوراخ قطر، پوزیشنی انحراف، یا گریفائٹ ڈسٹ ڈیٹچمنٹ براہ راست دھاتی پن کے جھکاؤ، شیشے کی موصلیت کے کریکنگ، یا ہرمیٹیسٹی کے مکمل نقصان کا باعث بنے گا۔

3. خصوصی گریفائٹ مائیکرو ہول مشینی رکاوٹیں اور ناکامی کا طریقہ کار

VeTek تکنیکی ٹاسک فورس لانے سے پہلے، صارف کو آزمائشی پیداوار اور چھوٹے بیچ کی پروسیسنگ کے دوران شدید تکنیکی رکاوٹوں کا سامنا کرنا پڑا: سب سے پہلے، مائیکرو ہول ایج چپنگ اور پھاڑنا: گریفائٹ ایک غیر محفوظ ٹوٹنے والا مواد ہے۔ اعلی کثافت والے مائیکرو ہولز کی مسلسل ڈرلنگ کے دوران، مائیکرو ڈرل کے داخل ہونے اور باہر نکلنے کے وقت قینچ کا دباؤ سوراخ کے منہ میں آسانی سے ٹوٹنے والے کنارے کی چِپنگ کو آمادہ کرتا ہے۔ دوسرا، ٹول مائیکرو وئیر کی وجہ سے برداشت میں اضافہ: جب ہزاروں مائیکرو ہولز کو مسلسل پروسیسنگ کرتے ہیں، باریک ڈرل بٹس پر پہننا تیز ہو جاتا ہے، جس کی وجہ سے گہرے سوراخوں میں سوراخ کا قطر ایک ٹیپرڈ گریڈینٹ کو ظاہر کرتا ہے، جہاں صرف چند مائکرون کا انحراف ناکامی کا باعث بنتا ہے۔ تیسرا، تھرمل توسیع کی مماثلت اور دھول کی آلودگی: عام گریفائٹ مواد کا اعلی درجہ حرارت CTE دھاتی پنوں سے مماثل نہیں ہے، اور باریک دھول آسانی سے گر جاتی ہے، جس سے شیشے کے سنٹرنگ انٹرفیس کو آلودہ کیا جاتا ہے۔

4. GTMS خصوصی گریفائٹ فکسچر کے لیے مائیکرون لیول مائیکرو ہول مشیننگ کیسے حاصل کی جائے؟

 گہری مشینی 10,000 مائیکرو ہولز کی مشکلات کو دور کرنے کے لیے، VeTek R&D ٹیم نے کٹنگ کائینیٹکس ماڈل کی تشکیل نو کی اور منظم عمل انجینئرنگ کو نافذ کیا:

· ٹول پاتھ الگورتھم اور پلنج فیڈ ری کنسٹرکشن:آرتھوگونل تجربات کے ذریعے آپٹمائزڈ فیڈ اسپیڈ اور سیگمنٹڈ گھومنے والی رفتار، ایک مائیکرو فیڈ پلس پلنج حکمت عملی کو اپناتے ہوئے مشینی اثر کی قینچ کی قوت کو 45 فیصد سے زیادہ مؤثر طریقے سے کم کرتے ہوئے، ہول ماؤتھ چِپنگ کے نقائص کو مکمل طور پر ختم کرتے ہیں۔

· اینٹی چپنگ مائیکرو ڈرلز اور چپ ہٹانے کے فلو فیلڈ کی اصلاح:اپنی مرضی کے مطابق الٹرا فائن گرین ڈائمنڈ کوٹیڈ مائیکرو ڈرلز ایک پلسڈ نیگیٹو پریشر مائیکرو کولنگ چپ ہٹانے کے نظام کے ساتھ مل کر ٹول وئیر ریزسٹنس لائف ٹائم کو 3 گنا سے زیادہ بڑھاتے ہیں، اس بات کو یقینی بناتے ہیں کہ سوراخ کے قطر میں 1,500 مائیکرو ہولز پر ایک پلیٹ 0 ±02 ملی میٹر سے کم رہے۔

5. ہائی تھرمل کنڈکٹیویٹی CTE-مماثل خصوصی گریفائٹ فکسچر پلیٹوں کے لیے مینوفیکچرنگ اور معائنہ کے طریقے

شکل 2 - صفر سطح کی چپنگ اور اعلی درستگی والے مائیکرو ہول سرنی کے ساتھ خصوصی گریفائٹ فکسچر پلیٹ کی حقیقی تفصیلات

· مادی موافقت کا حل:سختی سے منتخب کردہ اعلی طہارت کا آئیسوسٹیٹک خصوصی گریفائٹ جس میں گھنے مائیکرو اسٹرکچر اور بہترین اعلی درجہ حرارت تھرمل استحکام ہے۔ اس کا تھرمل ایکسپینشن کا گتانک (CTE) کووار الائے سے بہت زیادہ میل کھاتا ہے، جو نمایاں طور پر ہائی ٹمپریچر سنٹرنگ تھرمل اسٹریس اور مائیکرو ڈسٹ ڈیٹیچمنٹ کو دباتا ہے۔

· مشترکہ معائنہ اور گہری صفائی:کوالٹی کنٹرول لائن نے 'آپٹیکل امیج میسرنگ انسٹرومنٹ + فلی آٹومیٹڈ کوآرڈینیٹ میژرنگ مشین (سی ایم ایم)' کا ایک تکمیلی نظام متعارف کرایا۔ آپٹیکل امیجنگ تیزی سے 10,000 ہول سرنی کے وقفہ کاری کو سکین کرتی ہے، جبکہ CMM گہرے سوراخ کے کھڑے ہونے اور مقامی نالی کے مقامات کی تصدیق کرتا ہے۔ آخر کار ملٹی سٹیج گریڈینٹ الٹراسونک صفائی کے ذریعے مکمل طور پر مائیکرو بلائنڈ ہولز کے اندر اندر موجود بقایا گریفائٹ کی نجاست کو مکمل طور پر ختم کرنے کے لیے، سیمی کنڈکٹر گریڈ کی صفائی تک پہنچ جاتی ہے۔

6. اکثر پوچھے گئے سوالات (FAQ)

شکل 3 - VeTek ہائی پریسجن CNC مشینی مرکز

سوال: اعلی کثافت والے خصوصی گریفائٹ فکسچر کی مائیکرو ہول مشینی کے لیے کم از کم سوراخ کا قطر اور حتمی رواداری کیا ہے؟
A:VeTek کے پاس 0.2 ملی میٹر سے کم قطر کے سوراخ کے لیے مائیکرو مشیننگ کی صلاحیتیں ہیں۔ سوراخ کے قطر کی رواداری کو ±0.003 ملی میٹر کے اندر مستحکم طور پر کنٹرول کیا جا سکتا ہے، اور ایک پلیٹ پر 1,500 سوراخوں کے لیے صحیح گول پن کے ساتھ ساتھ پوزیشنی رواداری ±0.005 ملی میٹر تک پہنچ جاتی ہے، جو کہ اعلی کثافت پن GTMS پیکیجنگ کی ضروریات کو مکمل طور پر پورا کرتی ہے۔

سوال: جی ٹی ایم ایس ہرمیٹک سنٹرنگ فکسچر کوور الائے کے سی ٹی ای سے قطعی طور پر کیوں مماثل ہونا چاہیے؟
A:800°C–1000°C سنٹرنگ سائیکل کے دوران، اگر فکسچر اور دھاتی پنوں کا CTE متضاد ہیں، تو کولنگ سکڑاؤ سے پیدا ہونے والا قینچ کا تناؤ پن کی نقل مکانی، شیشے کے باڈی کے ٹوٹنے، یا سیل کی ناکامی کا سبب بنے گا۔ عین مطابق CTE مماثلت مطابقت پذیر توسیع اور سکڑاؤ کو یقینی بناتا ہے، ہرمیٹک پیداوار کو بہتر بناتا ہے۔

سوال: الٹراسونک صفائی کا عمل کس طرح اس بات کو یقینی بناتا ہے کہ گہرے مائیکرو ہولز کے اندر کوئی بقایا گریفائٹ دھول باقی نہ رہے؟
A:ہم ڈیونائزڈ واٹر اور سپیشلائزڈ کلیننگ میڈیا کے ساتھ مل کر ملٹی فریکوئنسی گریڈینٹ الٹراسونک جنریشن سسٹم استعمال کرتے ہیں۔ اعلی تعدد کاویٹیشن اثرات کا استعمال کرتے ہوئے، مائیکرو ہولز کے اندر گہرائی میں موجود باریک گریفائٹ کے ذرات اور بلائنڈ ہولز کو مکمل طور پر چھین لیا جاتا ہے، جس کے بعد سیمی کنڈکٹر کی سطح کی کلین شپمنٹ حاصل کرنے کے لیے ہائی پیوریٹی نائٹروجن اڑائی جاتی ہے اور ویکیوم ڈرائینگ ہوتی ہے۔

7. خلاصہ اور انجینئرنگ سپورٹ سروسز

سیمی کنڈکٹر اور مائیکرو الیکٹرانکس ہرمیٹک پیکیجنگ کے میدان میں، مائکرون سطح کی مشینی درستگی اور کیریئرز کی تھرموڈینامک استحکام براہ راست پیکیجنگ کی پیداوار اور آلات کے استعمال کا تعین کرتا ہے۔ اعلیٰ پاکیزگی والے مواد، درستگی کی مشینی، اور اہم سیمی کنڈکٹر اجزاء کی تیاری میں مسلسل جمع ہونے پر انحصار کرتے ہوئے، VeTek نے 0.01 پر 1,500 مائیکرو ہولز کی صنعتی سطح کی مینوفیکچرنگ رکاوٹ کو کامیابی سے عبور کیا۔㎡ پلیٹ، 10,000 ہول لیول کے خصوصی گریفائٹ فکسچر کی انتہائی قابل اعتماد بڑے پیمانے پر پیداوار کی ترسیل کا احساس۔

پر توجہ مرکوز ایک مینوفیکچرنگ انٹرپرائز کے طور پرCVD SiC، TaC کوٹنگز، سالڈ SiC، اور اہم سیمی کنڈکٹر مواد اور اجزاء کی ترقی، VeTek سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ، کرسٹل گروتھ، اور اعلی درجہ حرارت کے عمل کے شعبوں کے لیے مسلسل اعلیٰ کارکردگی والے مادی حل فراہم کرتا ہے۔  ایک ہی وقت میں، ہرمیٹک پیکیجنگ، ہائی ٹمپریچر سنٹرنگ، اور درست پوزیشننگ میں درخواست کی ضروریات کو حل کرتے ہوئے، VeTek انجینئرنگ کی خدمات فراہم کرتا ہے بشمولاعلی طہارت گریفائٹ مواد کا انتخاب، صحت سے متعلق مشینی، اور اپنی مرضی کے مطابق مینوفیکچرنگ سپورٹ. 

اگر آپ GTMS/CTMS ہرمیٹک سگ ماہی کے عمل کے لیے موزوں گریفائٹ اجزاء تلاش کر رہے ہیں، یا مواد کی مماثلت، ساختی اصلاح، اور نمونے کی توثیق کی ضرورت ہے، تو براہ کرم VeTek انجینئرنگ ٹیم سے بلا جھجھک رابطہ کریں۔ ہم آپ کو مواد کے انتخاب سے لے کر درست مینوفیکچرنگ تک ون اسٹاپ تکنیکی مدد فراہم کریں گے۔

شکل 4 - VeTek خصوصی مواد R&D اور پریزیشن مینوفیکچرنگ بیس کا پینورامک ویو