خبریں

تائیکو پروسیس سلیکن نے اپنے اصولوں ، تکنیکی فوائد اور عمل کی ابتدا کا استعمال کرتے ہوئے سلیکن ویفر کیا۔

8 انچ sic epitaxial بھٹی اور homoepitaxial عمل کی تحقیق

مضمون میں سیمی کنڈکٹر سبسٹریٹ ویفرز جیسے سلکان، GaAs، SiC اور GaN کی مادی خصوصیات کا تجزیہ کیا گیا ہے۔

اس مضمون میں بنیادی طور پر GAN پر مبنی کم درجہ حرارت کی ایپیٹیکسیئل ٹکنالوجی کی وضاحت کی گئی ہے ، جس میں GAN پر مبنی مواد کی کرسٹل ڈھانچہ ، 3۔ Epitaxial ٹکنالوجی کی ضروریات اور عمل درآمد کے حل ، PVD اصولوں پر مبنی کم درجہ حرارت ایپیٹیکسیل ٹکنالوجی کے فوائد ، اور کم درجہ حرارت ایپیٹیکل ٹیکنالوجی کے ترقیاتی امکانات۔

اس مضمون میں سب سے پہلے ٹی اے سی کی سالماتی ڈھانچے اور جسمانی خصوصیات کو متعارف کرایا گیا ہے ، اور اس میں سونٹرڈ ٹینٹلم کاربائڈ اور سی وی ڈی ٹینٹلم کاربائڈ کے اختلافات اور ایپلی کیشنز کے ساتھ ساتھ ویٹیک سیمیکمڈکٹر کی مقبول ٹی اے سی کوٹنگ مصنوعات پر بھی توجہ دی گئی ہے۔

اس مضمون میں سی وی ڈی ٹی اے سی کوٹنگ کی مصنوعات کی خصوصیات ، سی وی ڈی کے طریقہ کار کا استعمال کرتے ہوئے سی وی ڈی ٹی اے سی کوٹنگ تیار کرنے کا عمل ، اور تیار سی وی ڈی ٹی اے سی کوٹنگ کی سطح کی شکل کی کھوج کے لئے بنیادی طریقہ کار کا تعارف کیا گیا ہے۔