تائیکو عمل سلیکن وفرز کو کتنا پتلا کرسکتا ہے؟

تائیکو عمل کیا ہے؟

تائیکو عمل ایک ویفر پتلا کرنے والی ٹکنالوجی ہے جو ویفر کے کنارے کو غیر منقولہ بنا دیتا ہے اور صرف ویفر کے وسطی علاقے کو گھٹا دیتا ہے۔ اس سے ویفر کے مرکزی علاقے کو انتہائی پتلی موٹائی تک پہنچنے کی اجازت ملتی ہے ، جبکہ ویفر کا کنارے اپنی اصل موٹائی کو برقرار رکھتا ہے۔

تائیکو عمل کو کیوں استعمال کریں؟

جیسا کہ مذکورہ بالا اعداد و شمار میں دکھایا گیا ہے ، روایتی پتلا عمل پورے ویفر کو کم کرتا ہے ، جس کی وجہ سے ویفر کی مجموعی ڈھانچہ بہت نازک ، پیداوار کے عمل کے دوران انتہائی نازک ، اور ضرورت سے زیادہ وارپنگ کا باعث بنتا ہے ، جو اس کے بعد کی تیاری کے لئے موزوں نہیں ہے۔ تائیکو عمل پوری ویفر کو اعلی مکینیکل طاقت فراہم کرتا ہے ، جو اس مسئلے کو بالکل حل کرتا ہے۔ اسے تائیکو پروسیس کیوں کہا جاتا ہے؟ تائیکو عمل ایک ایسا عمل ہے جو جاپانی ڈسکو کمپنی نے ایجاد کیا ہے۔ اس کے نام کے لئے الہام جاپانی تائیکو ڈرم (تائیکو ڈرم) سے آتا ہے ، جس میں موٹے کناروں اور پتلے درمیانی حصے ہیں ، لہذا اس کا نام ہے۔

کم سے کم موٹائی کتنی ہے جس سے تائیکو عمل پتلا ہوسکتا ہے؟

مذکورہ بالا تصویر میں 8 انچ ویفر کا اثر 50um کی موٹائی کے ساتھ ظاہر ہوتا ہے۔ اس مضمون کی دوسری تصویر میں 12 انچ کے ویفر کا اثر 50um تک ہے۔

-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

ویٹیک سیمیکمڈکٹر ایک پیشہ ور چینی صنعت کار ہےsic waffer,ویفر کیریئر,ویفر کشتی,وافر چک. ویٹیک سیمیکمڈکٹر سیمیکمڈکٹر انڈسٹری کے لئے مختلف ایس آئی سی ویفر مصنوعات کے لئے جدید حل فراہم کرنے کے لئے پرعزم ہے۔

اگر آپ ہماری ویفر مصنوعات میں دلچسپی رکھتے ہیں تو ، براہ کرم ہم سے رابطہ کرنے میں سنکوچ نہ کریں۔ہم آپ کی مزید مشاورت کے لئے خلوص دل سے منتظر ہیں.

موبی: +86-180 6922 0752

واٹس ایپ: +86 180 6922 0752

ای میل: any@veteksemi.com